Hztyyier 250-300 ℃ Wärmefestes Klebeband mit Starker Kleberkraft, Ideal für Wärmeisolierung und BGA-Chipschweißen, für die Reparatur der Elektronik (30 mm breit)

Produktbeschreibung

[Hohe temperaturresistent] für eine Vielzahl von Anwendungen in der Lage, bis zu 300 ℃ kurzfristig und 250 ° C-Langzeitwärme zu starten. [Starker Haftung] Sonderkleber mit überlegener Bindungsfestigkeit lässt nein, wenn sie entfernt werden, und sorgen für eine saubere. [Hohe Erweiterbarkeit] mit einer Erweiterbarkeit von über 35% und einer Schalenfestigkeit von 5N/25 mm, was eine lang anhaltende Leistung bietet. [Maximale Sicherheit] Hochdämmeigenschaften garantieren die Sicherheit während des Gebrauchs und machen sie ideal für verschiedene elektronische Projekte. [Vielseitige Größe] Mit 33 m*0,55 mm ist dieses Band für BGA -Chipschweißen und andere detaillierte Aufgaben geeignet.