Culnflun Klebeband an Wärmeisolierung, 33 m*0,06 mm 250-300 ℃ Wärmeübertragungsband Stretchabilität 35% Schalenfestigkeit 5N/25 mm 30 mm Breite für BGA-Chipschweißmaskierung (30 mm breit)

Produktbeschreibung

Außergewöhnlicher Temperaturwiderstand: Das Sublimationsband hält 300 ° C hohe Temperaturen für kurze Dauer und hält 250 ° C hoher Temperaturwiderstand für längere Perioden bei Hohe Erweiterbarkeit und Schälenfestigkeit: Das Wärmeband bietet eine hohe Erweiterbarkeit von mehr als 35% und eine hohe Schalenfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm, was eine langfristige Haltbarkeit gewährleistet Zuverlässige elektrische Isolierung: Das Wärmeübertragungsband bietet eine hohe Isolierung, um die betriebliche Sicherheit zu gewährleisten - Spezialkleber: Das Kapton -Band nutzt einen besonderen Klebstoff mit starker Bindungskraft und erreicht eine saubere Schale ohne zurückgelassener Schmutz Optimierte Größe für BGA -Anwendungen: Das Wärmeklebeband für die 33 -m -Länge der Wärmepresse und die Dicke von 0,55 mm sorgen für eine Eignung für BGA -Chipschweißverfahren