Hohe Inspektion Wärmebeständiges Klebeband mit Hoher Isolierung für BGA-Chipsschweißen, 33 M*0,06 Mm 250-300 ℃ Wärmefestes Klebeband, Wärmeisolierungsband für die Elektronische Reparatur (30 mm breit)
Produktbeschreibung
[Professional Grade] entwickelt für den professionellen Gebrauch und bietet eine leistungsstarke Wärmeisolierung für Ihre anspruchsvollsten Projekte. [Dauerhafte Leistung] Mit hoher Erweiterbarkeit und Resistenz gegen Exfusion bietet dieses Band Haltbarkeit und Zuverlässigkeit über längere Zeiträume. [Clean Application] Sonderkleber hinterlässt keinen Abfall, um einen sauberen Arbeitsraum zu gewährleisten und Schäden an empfindlichen Komponenten zu vermeiden. [Vielseitige Größenoptionen] Erhältlich auf Breiten von 20 mm, 30 mm und 50 mm, was Flexibilität für mehrere Projektanforderungen bietet. [Sehr vielseitig] geeignet zum Schweißen mit BGA -Chips und einer Vielzahl anderer Anwendungen, daher ist es eine vielseitige Lösung für seine Isolationsbedürfnisse.
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