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SHUAIGUO Hochdämmes Hitzebeständiges Klebeband, X 0,06 Mm, 250-300 ℃ Hohe Temperaturfeste Klebeband für BGA-Chipschweißen, Starke Haftung (30 mm breit)

SHUAIGUO Hochdämmes Hitzebeständiges Klebeband, X 0,06 Mm, 250-300 ℃ Hohe Temperaturfeste Klebeband für BGA-Chipschweißen, Starke Haftung (30 mm breit) von SHUAIGUO
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zuletzt überprüft am: 30.08.2025 um 21:34 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
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Produktbeschreibung

Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig. Mit einer Größe von * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen. Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit. Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen.