SHUAIGUO Hochdämmes Hitzebeständiges Klebeband, X 0,06 Mm, 250-300 ℃ Hohe Temperaturfeste Klebeband für BGA-Chipschweißen, Starke Haftung (50 mm breit)

Produktbeschreibung

Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig. Mit einer Größe von * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen. Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit. Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen.