ANGGREK 130pcs BGA -Schablonen Neu Ballering Vorlagen BGA -Überarbeit Schablonen Stahlnetz -Kit für BGA IC -Neuballering mit 6 Größen Markierten Spezifikationen Wärmesistent

Produktbeschreibung

[Benutzerfreundliches Design] Jede Schablone verfügt über klare Größenmarkierungen auf der Oberfläche, die eine schnelle und einfache Identifizierung ermöglichen. Dieses nachdenkliche Design spart Zeit und verbessert die Effizienz bei komplizierten Wiederaufgaben. [Vielseitige Anwendung] speziell für Laptops Desktops Kommunikations -Hauptbretter Nord -Süd -Brücken und Grafikkarten Diese Schablonen eignen sich für die Reparatur verschiedener BGA -Chips. Ihre universelle Kompatibilität macht sie zu einem Muss für Elektronikreparaturfachleute. [Hochwertiges Edelstahl] Diese BGA -Neuballerschablungen werden aus Premium -Edelstahl hergestellt, um die Haltbarkeit und eine dauerhafte Leistung zu gewährleisten. Die perfekte Dicke des Stahlnetzes bietet optimale Stabilität während der Neuballerprozesse, was sie ideal für den professionellen Gebrauch macht. [Umfassende Größenbereich] mit 6 verschiedenen Größen und insgesamt 130 Teilen, die dieses Kit für alle Ihre BGA -Neuballerbedürfnisse richtet. Egal, ob Sie an kleinen oder großen Chips arbeiten, dieses vielseitige Set hat die richtige Schablone für jedes Projekt. [Hitzebeständig und haltbar], um hohen Temperaturen zu standzuhalten, die diese Schablonen ohne Verformung direkt von Heißluftmaschinen erhitzt werden können. Ihre robuste Konstruktion stellt sicher, dass sie auch unter längerer Wärmeexposition für eine konsistente Leistung intakt bleiben.