BGA Re G, Telefon-Zinn-Schablone, Genaue Positionierung, CPU-Schablonen, Vorlage, Punktschweißausrüstung, Pflanzung für S9-Serie

Produktbeschreibung

SCHNELLE VERZINSGESCHWINDIGKEIT: Unsere Reg-Schablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht und die Verzinnungsgeschwindigkeit ist schnell, was die Effizienz der Verzinnung verbessern kann. EINFACH ZU VERWENDEN: Die CPU-Verzinnungsschablone ist sehr tragbar, kann unterwegs verwendet werden, ist einfach zu verwenden und bietet eine gute Wartung und Werkzeuge. POSITIONIERUNG: Die Pflanzschablone aus Zinn lässt sich gut positionieren und hat ein kompaktes Erscheinungsbild für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen. EINFACH ZU VERWENDEN: Die CPU-Verzinnungsschablone ist sehr tragbar, kann unterwegs verwendet werden, ist einfach zu verwenden und bietet eine gute Wartung und Werkzeuge. MEHRERE IC-AUSSCHNITTE: Die Zinnre g-Schablone verfügt über mehrere IC-Aussparungen auf dem Hauptkörper der Schablone mit Halbgravur, um effektiv zu verhindern, dass kleine ICs am Zinn haften bleiben und kleine ICs Ecken abbrechen.