BGA-Reballing-Schablone, Universelle BGA-Reballing-Schablone, Multifunktionale Zinn-Pflanzschablone für die Reparatur von Telefon-BGA-IC-Chips, Lötstationen

Produktbeschreibung

ERFÜLLEN SIE UNTERSCHIEDLICHE BEDÜRFNISSE: Die BGA-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können. Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hoher Temperatur nicht und kann die Leistung und Zuverlässigkeit verbessern. LEICHT ZU TRAGEN: Die Schablone sieht kompakt aus und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. MEHRERE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit einem Abstand von 0,3 0,35 0,4 0,5, vier Arten von Abständen und mehreren Größen. Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine gute Haltbarkeit für eine lange Verwendung hat.