Pwshymi BGA-Reballing-Schablonenvorlage, universelle BGA-Reballing-Schablone, tragbar, schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit, robuster Halbgravurprozess für die Reparatur von Mobiltelefonen

Produktbeschreibung

[ANWENDBARES MODELL] Diese BGA-Reballing-Vorlage ist sehr nützlich für iPhone XR, für iPhone XS, für iPhone XS MAX mit A12-CPU. [SCHNELLES VERZINNEN] Diese Art von Nacharbeitsschablone ist schnell, die kugelförmige Schablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht und die Positionierung ist präzise. [SEMI-CARVING-PROZESS] Der Semi-Gravur-Prozess wird verwendet, um mehrere IC-Steckplätze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs an der Dose haften bleiben und sichergestellt wird, dass kleine ICs nicht die Ecken abbrechen. [EDELSTAHL] Dieses Nacharbeitsnetz besteht aus Edelstahl, ist hart und verschleißfest, verformt sich nicht leicht und hat eine lange Lebensdauer. [KOMPAKT UND TRAGBAR] Dieses Nacharbeitsnetz ist kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch.