BGA Schablonen, Edelstahl BGA Reballing Net Phone CPU BGA Reballing Schablone Reball Rework Template Screen für Samsung C7010, J610 Serie, Universal für C7, J3, J5, A5

Produktbeschreibung

【Sicher zu verwenden】 Der IC-Steckplatz am Körper von BGA-Schablonen kann effektiv verhindern, dass kleine ICs an Zinn haften und kleine ICs daran gehindert werden, Ecken zu brechen. 【Perfekte Laminierung】 Das BGA-Reballing-Netz ermöglicht eine breite Anwendung für die Serien C7010, J610, und das BGA-Reballing-Board ist auch für die Serien A7, A5, A3, S5 und J7 üblich. 【Schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit】 Die CPU-BGA-Reballing-Schablonen-Reball-Plattierung ist schnell und genau positioniert, und die BGA-Reballing-Schablone verformt sich nicht leicht bei hohen Temperaturen. 【Edelstahl】Rework Template Screen ist aus hochwertigem Edelstahl, Standarddesign, starke Struktur, sehr langlebig für den Langzeitgebrauch. 【Leicht zu tragen】 BGA-Reballing-Schablonen sind kompakt und leicht, die CPU-Rework-Vorlage für Mobiltelefone ist sehr bequem zu tragen und einfach zu verarbeiten.