BGA Universal Reballing Re -Arbeit Schablonen Kit Stahlvorlage Mesh Wärme Set für Laptop Desktop Kommunikation Hauptplatine Grafikkarte 130pcs

Produktbeschreibung

[Breite Anwendung] speziell für BGA-Chips auf Laptops, Desktops, Kommunikationshauptbrettern, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten entwickelt, um die Kompatibilität auf verschiedenen Geräten zu gewährleisten. [Vielseitige Größen] Mit 6 verschiedenen Größen und insgesamt 130 Schablonen bietet dieses Kit ausreichend Optionen, um sich auf verschiedene Neuballerbedarf zu kümmern. [Einfach zu bedienen] Mit heißen Flugmaschinen kompatibel, bleiben diese Schablonen stabil und unverändert, selbst wenn sie Wärme ausgesetzt sind, was einen nahtlosen Neuballerprozess anbietet. [Bequeme Spezifikationen] Jede Schablone ist für eine einfache Identifizierung gekennzeichnet, sodass Sie die entsprechende Größe für Ihre Aufgabe einfach auswählen können. [Hochwertiges Material] Diese Schablonen werden aus Premium-Edelstahl mit perfekter Dicke hergestellt, um die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.