DIYPHONE BGA Reballing-Schablonen-Set, 11-teilig, Pflanzdose, Stahlgeflecht, Lötzinn-Pflanzschablone, quadratisches Loch, direkte Erwärmung, Pflanznetz für iPhone 6–16 Pro Max, CPU-IC-Chip-Reparatur

Produktbeschreibung
Gepflanztes Stahlgeflecht: BGA Reballing-Schablonen geeignet für iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max/12/12mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13mini/13 Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max, 0,12 mm Dicke, die Ihre verschiedenen Bedürfnisse erfüllen kann. BGA Reballing-Schablonenmaterial: Die Zinnnetz-Lötschablone ist aus hochwertigem Edelstahl, das nicht leicht beschädigt wird und eine gute Haltbarkeit für lange Nutzung bietet. Diese Schablone hält hohen Temperaturen stand und gewährleistet ein zuverlässiges BGA-Reballing. ✨【Vorlagengeflecht direkt erhitzen】 Das Schablonengeflecht erwärmt direkt die Mehrzweck-BGA-Reballing-Schablonen erleichtern Ihre Reparaturarbeiten. Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht leicht. Präzise Positionierung: Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht. Einfach zu bedienen: Die Schablone hat ein kompaktes Aussehen und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. Das BGA Rework Net ist einfach und schnell zum Umballen des BGA-IC, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für BGA-Löten.