Fast Tinning Halbschnitzer -Prozess BGA Reballing Net Schabl

Produktbeschreibung

[Halbschnitzer] Der Semi -Gravurprozess verhindert, dass kleine ICs an der Dose festhalten und keinen Bruch sicherstellen. [Fast Tinning] Diese Nacharbeit ist schnell, mit präziser Positionierung und ohne Verformung bei hohen Temperaturen. [Kompakt und tragbar] Kompakt, einfach zu tragen und langlebig für bequeme Verwendung überall. [Anwendbares Modell] speziell für XR, XS, XS MAX mit A12 -CPU für eine effiziente Neuballokierung ausgelegt. [Edelstahl] aus zäher und kräftigem Edelstahl aus robustem und kräftigem Edelstahl, das ein anhaltendes Produkt gewährleistet.