Keenso BGA -Herken -Netzschablonen für BGA Chips 130 PC Edelstahl Ideal für Kommunikationskopfkartengrafikkarten

Produktbeschreibung

[Sehr funktional] Schablonen können mit Maschinen in heißer Luft erhitzt werden, während der flexible Rebellionsprozess garantiert ist [Handy Selektion] Spezifikationen, die deutlich auf Schablonen gekennzeichnet sind, erleichtert die Auswahl der richtigen Größe für die Aufgabe [Mehrere Anwendungen] Geeignet für eine Vielzahl von Geräten, einschließlich Laptops, Desktops und Kommunikationskopftabellen [Komplette Variation] einschließlich Schablonen für verschiedene Lötvogelmaßnahmen, die vielseitig für verschiedene Neuballering -Projekte bieten [Effektiver Workflow] ermöglicht es, BGA -ICs schnell und genau zu bestrafen, damit der Reparatur- und Überarbeitungsprozess optimiert ist