Munefe BGA Rework Net, 130pcs BGA Universal Reballing Rework Net, Universal Reballing -Schablone Design für Laptop -Desktop

Produktbeschreibung

Edelstahlmaterial: Das BGA -Nacharbeit besteht aus Edelstahl, um Haltbarkeit und Festigkeit zu gewährleisten. Die Dicke der Schablone wurde sorgfältig entwickelt, um eine optimale Leistung für Präzisions -Nacharbeit zu bieten. Wärmefeindungsdesign: Diese BGA -Nacharbeitennetze können hohen Temperaturen standhalten und sind so ausgelegt, dass sie durch ein heißes Luftgebläse ohne Verformung erhitzt werden. Dies macht sie geeignet, um Nacharbeitsprozesse zu fordern, und liefert auch bei hohen Temperaturen konsistente Ergebnisse. Vielzahl von Größen: Das BGA -Nacharbeit Net -Set besteht aus 130 Teilen in 6 verschiedenen Größen, die eine Vielzahl von Optionen bieten, um Ihre Nacharbeit zu erfüllen. Egal, ob Sie kleine oder große Komponenten haben, Sie finden die richtige Größe. Praktische Spezifikationen: Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche jedes BGA -Nacharbeitsnetzes eindeutig gekennzeichnet, um eine einfache Identifizierung und Auswahl zu erhalten. Dies stellt sicher, dass Sie bei der Auswahl der richtigen Schablone für Ihr Projekt keine Sorgen haben. Breite Anwendungen: Das BGA Rework Net ist für Laptops, Desktops, Kommunikationsmotherboards, Nord- und Südbrücken, Grafikkarten und andere BGA -Chips entwickelt und ist das beste Werkzeug, um eine Vielzahl von BGA -Chip -Rework -Aufgaben auszuführen.