Telefon-CPU BGA Reballing-Schablone Edelstahl 0,12 Mm Reball-Rework-Schablone Sieb Zinngitter-Lötschablone

Produktbeschreibung

Sicher für IC-Chips: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können effektiv verhindern, dass kleine IC-Zinn haften bleiben und verhindern, dass kleine IC-Ecken brechen. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign hat eine robuste Struktur, die für den Langzeitgebrauch sehr langlebig ist. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ist schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und genau in der Positionierung und verformt sich wahrscheinlich nicht bei hohen Temperaturen. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung für A13-CPU sowie für iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max, sehr nützlich. Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, die CPU-Rework-Schablone des Telefons ist sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.