Universal BGA Rückerstattungsvorlage für die Reparatur von Telefonchips – Telefonchips – kompaktes und präzises Schweißmodell aus Netzgewebe

Produktbeschreibung

[Präzise und effizient]: Das Zinngitterschweißmodell garantiert eine präzise Positionierung, was eine schnelle und effiziente Durchführung von Zinn auch bei hohen Temperaturen ermöglicht. [Vielseitige Kompatibilität]: Dieses universelle BGA-Rückerstattungsmodell eignet sich für gängige IC-Chips, die in Mobiltelefonen verwendet werden, und ist somit ein unverzichtbares Werkzeug für mehrere Reparaturaufgaben. [Tragbares Design]: Mit seinem kompakten Aussehen ist dieses BGA-Rückerstattungsmodell bequem zu tragen und zu verwenden, wo Sie es brauchen. [Außergewöhnliche Haltbarkeit]: Aus hochwertigem Edelstahl, das Schweißmodell aus Zinn ist sehr widerstandsfähig gegen Beschädigungen und bietet eine lange Lebensdauer. [Mehrere Größen und Einführungen]: Mit vier Größen und verschiedenen Löchern bietet dieses Modell Flexibilität und Vielseitigkeit, um seinen Schweißanforderungen gerecht zu werden.