Zinnsaugstift, Zinnsauger, Lötsauger Manueller Zinnsaugstift Handentlötpumpe Zinnentfernungswerkzeug SY - 04‑7

Produktbeschreibung

Mit Hochdruckvakuum hilft es, das Bonding Pad effektiv zu entfernen. Der Schweißsaugnapf hat eine Kunststoffrückseite, die für Stabilität sorgt. Solder Sucker kann überschüssige Rückstände auf der Leiterplatte absorbieren, ohne einen Kurzschluss auf der Leiterplatte zu verursachen. Die leicht zu tragende Entlötpumpe kann mit einer Hand, der rechten oder der linken Hand verwendet werden. Der Lötmittelsauger verwendet einen Aluminiumrahmen und hat eine gute Wärmeableitung.