vnmudzeo Schubladen-Reflow-LöTgeräT T962V2.0/T-962A+ Intelligenter Infrarot-Ic-HeizköRper, PCB-LöTofen, Reflow-Ofen, Bga-Reworkstation 800W

Produktbeschreibung

【180 x 235 mm / 45 x 370 mm GROSSER LÖTBEREICH】 Zwei separate Infrarot-Heizzonen (T-962V2.0: 180 x 235 mm / 180 x 235 mm, T-962A+: 450 x 370 mm / 45 x 370 mm) ermöglichen die Bearbeitung unterschiedlicher Projektgrößen. Das ausziehbare Design der Reflow-Lötanlage ermöglicht einen einfachen Zugriff auf die Bauteile nach der Bearbeitung 【8 VOREINGESTELLTE TEMPERATURPROFILE】 Bietet vielseitige Steuerungsmöglichkeiten mit benutzerfreundlicher Displayoberfläche. Diese automatische Reflow-Lötanlage bietet acht anpassbare Temperaturkurven für verschiedene Bauteile sowie Zwangsheiz- und -kühlfunktionen 【PRÄZISE PID-TEMPERATURREGELUNG】 Die Reflow-Lötstation ist mit leistungsstarken 800-W-/2300-W-Infrarot-Heiz- und Kühllüftern für eine schnelle und gleichmäßige Temperaturreaktion (0 °C – 350 °C) ausgestattet. Automatisiert den gesamten Lötzyklus (1–16 Min.) und folgt präzise Ihrer voreingestellten Kurve 【WÄRMEISOLIERUNG + WÄRMEABLEITUNG】 Reflow-Lötofen mit wärmeisolierendem Verschluss, effizient abgedichtetem Abluftanschluss (passend für 110-mm-Rohr, nicht im Lieferumfang enthalten) und Computeranschluss (T-962V2.0/T-962A+). Dieser Infrarot-Reflow-Schweißofen gewährleistet sichere Handhabung mit konstanter Temperatur 【VIELSEITIGE SMD-LÖTLÖSUNG】 Löten aller Gehäusetypen (CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA) auf ein- und doppelseitigen Leiterplatten. Diese Infrarot-Reflow-Lötanlage eignet sich ideal zum Aushärten von Klebstoffen, zur thermischen Alterung von Leiterplatten und zur Reparatur – perfekt für Forschung und Entwicklung sowie Kleinserienfertigung