BGA -Neuballe -Schablone genaue Positionierung schneller Zinnpflanze CPU -Neuballer -Vorlage für S21 S21+ S21 Ultra -Serie

Produktbeschreibung

[Anwendbare CPU] Diese Neuballerschablone ist mit Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 und XYN2100 -Prozessoren kompatibel, um die Vielseitigkeit und Genauigkeit zu gewährleisten. [Geeignetes Modell] entwickelt für die neueste einschließlich S21 -Serie, G998U und mehr. Damit ist es für verschiedene beliebte Telefone auf dem Markt geeignet. [Anti-Sticking] mit mehreren IC-Slots, um Zinnstärke und Eckbrüche zu verhindern, wodurch reibungslose und effiziente Neuballe-Operationen angeboten werden. [Genauige Positionierung] Mit Präzision verarbeitet, sorgt diese Schablone für die Position der CPU vor Ort, wodurch schnelles Zinnpflanzen und die Produktivität verbessert werden können. [Dauerhaftigkeit aus rostfreier Stahl] Aus hochwertigem Edelstahl aus rostfreiem Stahl ist diese Schablone stark in der Temperatur und sorgt ohne einfache Verformung.